湿热测试是产品三防（防潮、防霉、防）试验之一，被广泛用于电子电工技术领域。高低温湿热试验箱是利用高温低温循环变化测试来评估电子元器件、半导体、IC芯片等产品对温度变化的抵抗能力。主要是利用低温循环变化，来测试电子、半导体、IC芯片等产品上各层不同物质之热膨胀俘数不同，而可能引起之故障机制。

　　

　　一、产品基本参数

　　

　　温度范围：-40℃→+150℃

　　

　　温度波动度：≤±0.5℃

　　

　　温度均匀度：≤±2℃

　　

　　升温时间：-40℃→+150℃约55min非线性空载

　　

　　降温时间：+20℃→-40℃约60min非线性空载

　　

　　湿度范围：20%～98%R.H

　　

　　湿度波动度：≤±2%R.H

　　

　　湿度均匀度：≤±3.0%

　　

　　标准负载能力：5KG铝片，300W发热量

　　

　　二、为什么要做湿热试验？

　　

　　1、探索潮湿环境对产品的影响（开发、设计阶段的研究性试验）

　　

　　2、鉴定产品的防潮性能（研制，生产阶段的质量检查或型式试验）

　　

　　3、评价产品在潮湿环境下使用的安全可靠性（安全或可靠性试验）

　　

　　三、湿热试验的意义

　　

　　恒定湿热通过先升温再升湿（先降湿再降温）的方法避免产生凝露，主要是通过高温高湿环境下样品对水汽吸附、吸收和扩散等作用，造成产品失效。

　　

　　四、湿热试验的标准

　　

　　GB-89低温技术条件;

　　

　　GB-89高低温试验箱技术条件;

　　

　　GB-89温热试验箱技术条件;

　　

　　GB-89高温试验箱技术条件;

　　

　　GR/T-1996电工电子产品环境基本参数检定方法温度;

　　

　　GB/T5170.5-1996电工电子产品环境基本参数检定方法湿热;

　　

　　GB2423.22-87电工电子产品基本试验规程试验N：温度变化试验方法;

　　

　　GB2423.1-89电工电子产品基本试验规程试验A:低温试验方法;

　　

　　GB2423.2-89电工电子产品基本试验规程试验B:高温试验方法;

　　

　　GB2423.3-91电工电子产品基本试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法;

　　

　　GB2423.4-91电工电子产品基本试验规程试验Db:交变湿热试验方法;

　　

　　GB2424.1-89电工电子产品基本环境试验规程高温低温试验导则。

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